젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK 최태원 회장과 만남을 희망했다. (사진=최태원 회장 SNS)

인공지능(AI) 반도체 시장의 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 개발에 대해 긍정적인 전망을 내놓았다. 아울러 SK 최태원 회장과 만남을 희망하며 회동 일정을 언급했다.

황 CEO는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025 글로벌 기자간담회에서 “삼성전자의 HBM이 현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다”고 밝혔다.

HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 향상시킨 고성능 메모리다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급 중이다. 삼성전자는 아직 테스트 단계에 있는 상태다.

이날 황 CEO는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것”이라며 삼성전자의 기술력을 인정하는 듯 “그들은 회복할 것”이라고 강조했다.

삼성전자의 HBM 테스트가 10개월 이상 지속되고 있다는 점에 대해서도 언급했다. 그는 “한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것”이라면서 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 말했다.

그러면서 “새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다. 그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 덧붙였다.

황 CEO는 오는 8일(현지시간) 최태원 SK회장과 회동 일정을 잡고 있다.

최 회장과 만남을 언급한 후 국내 취재진의 질문에 “최태원 회장과 내일 만날 것 같다”며 “나는 그와 만나기를 매우 기대하고 있다”고 말했다.

최 회장과 젠슨 황 CEO는 AI라는 공통의 사업 과제로 깊이 있는 관계를 이어가고 있다. 지난해 4월에는 최 회장이 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사에 방문해 황 CEO와 회동을 하기도 했다.

뿐만 아니라 지난해 11월 우리나라에서 열린 SK AI 서밋에서는 황 CEO가 영상으로 축사를 전하기도 했다.

당시 그는 “SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)이 있었기 때문에 무어의 법칙(반도체 성능이 2년마다 2배로 증가)을 넘을 수 있었다”고 강조했다.

HBM는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 선두를 차지하고 있다. 엔비디아에도 SK하이닉스의 HBM이 공급되고 있다. 아울러 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)는 SK텔레콤 AI 데이터센터에 설치될 예정이다.